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LM75B
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Product data sheet
Rev. 5  22 January 2014
26 of 37
NXP Semiconductors
LM75B
Digital temperature sensor and thermal watchdog
 
Fig 24.   Package outline SOT1069-2 (HWSON8)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOT1069-2
- - -
MO-229
- - -
sot1069-2_po
09-11-18
12-04-18
Unit
mm
max
nom
min
0.80
0.75
0.70
0.05
0.02
0.00
2.1
2.0
1.9
1.6
1.5
1.4
3.1
3.0
2.9
0.5   1.5
0.45
0.40
0.35
0.05
A
(1)
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HWSON8: plastic thermal enhanced very very thin small outline package; no leads;
8 terminals; body 2 x 3 x 0.75 mm
SOT1069-2
A
1
0.65
0.55
0.45
A
2
0.2
A
3
b
0.30
0.25
0.18
D
(1)
D
2
E
(1)
E
2
1.6
1.5
1.4
e
e
1
K
0.40
0.35
0.30
L
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y
1
0
1
2 mm
scale
X
C
y
C
y
1
terminal 1
index area
B
A
D
E
detail X
A
A
3
A
1
A
2
terminal 1
index area
b
e
1
e
A
C
B
v
C
w
E
2
L
K
D
2
1
4
5
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